Gesetzliche Gewährleistung

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Energielabel, alle Daten

Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorsockel:	Sockel AM5
Unterstützte Prozessorsteckplätze:	Sockel AM5
Prozessorhersteller:	AMD
Kompatible Prozessoren:	AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher:	DDR5-SDRAM
Arbeitsspeicher Typ:	DIMM
Anzahl der Speichersteckplätze:	4
Unbuffered Speicher:	Ja
RAM-Speicher maximal:	256 GB
Speicherkanäle:	Zweikanalig
ECC-Kompatibilität:	ECC & Nicht-ECC
Speicher-Controller
RAID-Unterstützung:	Ja
Unterstützte Speicherlaufwerke:	HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:	M.2, SATA III
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:	7
Maximale unterstützte Anzahl der HDD:	4
RAID Level:	0, 1, 5, 10
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie:	Nicht unterstützt
Interne E/A-Anschlüsse
12-V-Stromanschluss:	Ja
Zahl der COM Stecker:	1
Anzahl der RGB-LED-Stiftleisten:	3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:	1
Zahl der Chassisventilatorstecker:	3
CPU Ventilatorstecker:	Ja
Front Panel Audiostecker:	Ja
EPS Stromstecker (8-pin):	Ja
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:	2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:	1
Chassis Intrusion Stecker:	Ja
SATA III Anschlüsse:	4
Frontpanel-Stecker:	Ja
ATX Stromstecker (24-pol.):	Ja
RGB-LED-Stiftleiste:	Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl DVI-D-Anschlüsse:	0
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:	0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:	0
Anzahl HDMI-Anschlüsse:	1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:	3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:	4
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:	1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse:	1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):	1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	4
Netzwerk
WLAN:	Nein
Ethernet Schnittstellen Typ:	2.5 Gigabit Ethernet
Ethernet/LAN:	Ja
Top WLAN-Standard:	Nicht verfügbar
Merkmale
Komponente für:	PC
Motherboardformfaktor:	micro ATX
Unterstützt Windows-Betriebssysteme:	Windows 10 x64, Windows 11
Motherboard Chipsatz Familie:	AMD
Audio Kanäle:	7.1 Kanäle
Motherboard Chipsatz:	AMD B850
Audio-Chip:	Realtek ALC1220P
Erweiterungssteckplätze
2. M.2 größte Schlüsselgröße:	2280
3. M.2 höchste PCI Express-Generation:	4.0
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:	3
1. M.2 größte Schlüsselgröße:	2280
3. M.2 größte Schlüsselgröße:	2280
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x):	1
2. M.2 höchste PCI Express-Generation:	4.0
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x):	1
PCI Express x1-Steckplätze (Gen 4.x):	1
1. M.2 höchste PCI Express-Generation:	5.0
BIOS
BIOS-Typ:	UEFI AMI
BIOS-Speichergröße:	256 Mbit
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite:	275 mm
Verpackungshöhe:	67,5 mm
Verpackungstiefe:	275 mm
Paketgewicht:	1,65 kg
Gewicht und Abmessungen
Tiefe:	244 mm
Breite:	244 mm
Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel:	SATA
Schrauben enthalten:	Ja

Beschreibung

TUF GAMING
B850M-PLUS II
Das ASUS TUF GAMING B850M-PLUS II nimmt alle wesentlichen Elemente der neuesten AMD Ryzen™ Prozessoren auf und kombiniert sie mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine felsenfeste und stabile Leistung für Gaming-Marathons. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Diese Plattform bietet die Leistung und Konnektivität, die fortschrittliche KI-PC-Anwendungen erfordern.

Sicherheits- und Produktressourcen

Verantwortlich für dieses Produkt ist der in der EU ansässige Wirtschaftsakteur

Firma: ASUS Technology PTE. LTD
Stra�e: Harkortstraße 21-23
PLZ/Ort: 40880 Ratingen
Land: Deutschland

E-Mail: Gonal_Su@asus.com
Webseite: https://www.asus.com
Support: https://www.asus.com/de/support/

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